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近年來隨著國家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進，各地紛紛上馬晶圓制造項目，在大量項目不斷落地的同時，對“中國晶圓制造產(chǎn)能過?！钡膿?..

市面上有許多IC封裝技術類型。細分封裝市場的一種方法是通過互連類型，其中包括引線鍵合，倒裝芯片，晶圓級封裝（WLP）和直...

代工廠，設備供應商，研發(fā)組織和其他機構正在開發(fā)銅質混合鍵合，該工藝使用高級封裝中的銅-銅互連來堆疊和鍵合管芯。這個技術仍...

“ MTM的部分增長可能意味著摩爾定律真的要終結了，有人認為這已經(jīng)結束了?！?“實際上，自從finFET成為一種選擇以來...

美國材料科學研究所材料納米建筑中心的科學家Liwen Sang（也是JST PRESTO研究人員）開發(fā)了一種MEMS諧振...

為了減少交付時間，同時保持優(yōu)于競爭對手的成本優(yōu)勢，現(xiàn)代晶圓廠正在采用他們正在幫助開發(fā)的技術。在這里，我們將探討一些半導體...

全球前列的機器人工業(yè)顯微鏡的開發(fā)商納諾電子（Nanotronics）宣布將其第四代AI人工智能軟件nTelligence...

鋼結構該怎么樣測試它的強度和耐火性，怎么檢測標準鋼結構硬度的高溫摩擦試驗呢？隨著住宅和工業(yè)建筑中鋼結構數(shù)量的不斷增加，消...

硅可以替代Gunn二極管中的GaAs嗎？微波通常使用由GaAs制成的Gunn二極管產(chǎn)生。當向GaAs施加電壓然后增加時，...

相對于引線鍵合，晶圓鍵合是一種技術含量更高，發(fā)展?jié)摿Ω蟮逆I合工藝。晶圓鍵合，可以實現(xiàn)膏級封裝，扇出型封裝，2.5D和3...