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在本系列文章中，將討論電子包裝的技術進步。第 一個主題是引線框架封裝，如圖1右上角所示。隨著芯片I / O（從芯片中引出...

扇出型晶圓級封裝（FOWLP）是一種經濟高 效的方法，可實現高互連密度并在負擔得起的封裝中管理更大的I / O數量。與當...

近年來，人們越來越關注扇出型晶圓級封裝。雖然扇出型晶圓級封裝可能是某些設計的正確解決方案，但它并不總是成本蕞低的解決方案...

BONDSCALE旨在滿足各種融合/分子晶圓鍵合應用，包括工程化的基板制造和使用層轉移處理的3D集成方法，例如單片3D（...

IHP-高性能微電子技術創新（IHP）是德國一家基于硅的系統，蕞高頻率集成電路以及無線和寬帶通信技術的研究所，已購買了E...

Plessey宣布與EV Group（EVG）進行合作，EV Group是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合和...

EVG推出了新的SmartView?NT3對準器，該對準器可在該公司的行業基準中使用適用于大批量制造（HVM）應用的GE...

EVG集團今 日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI?FB XT，該平臺匯集多項技術突破，令半導體行業向實現3D-I...

Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡稱“EVG ”）宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現...

影像測量儀作為光學計量儀器zui重要的儀器之一，發揮著越來越重要的作用。光學計量儀器時一種能對零部件的長度、角度及表面粗...