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氧化銦錫（ＩＴＯ）導電膜具有電阻率低、透光性好、耐高溫等優點，在光電領域具有重要應用?，F有加工方法得到的ＩＴＯ 電極尺寸...

下一代激光解鍵合解決方案，該解決方案可實現高產量，低成本擁有成本（CoO ）室溫剝離，用于超薄和堆疊式扇出封裝。新型激光...

FC 封裝通過芯片凸點將芯片和基板鍵合在一起。一方面，FC 封裝體具有種類繁多的材料，芯片、凸點和基板中不同材料之間的性...

為了提高 FC 組件的封裝可靠性，必須進行底填充。底填充可以有 效的緩 解芯片、基板和焊料三者之間的 CTE 不匹配，增...

FC 技術發明并發展的過程中，陶瓷基板一直在其中扮演著重要角色。但是，陶瓷基板成本較高。為了降低成本，近年來人們致力于提...

芯片凸點是 FC 互連中的關鍵組成部分之一，具有在芯片與基板間形成電連接、形成芯片與基板間的結構連接以及為芯片提供散熱途...

倒裝芯片 ( Flip Chip，FC) 技術是一種應用廣 泛的集成電路電子封裝技術。隨著電子產品不斷向小型化和多...

該聯合解決方案最初在由歐盟第七框架計劃資助的“超越CMOS器件的單納米制造（SNM）”項目中得到證明，該聯合解決方案涉及...

半導體材料是半導體產業發展的基礎，它融合了當代眾多學科的先進成果，在半導體制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重...

EV Group（EVG）今 天推出了IQ Aligner NT，它是針對大批量先進封裝應用的最 新、最 先進的自動掩模...