EVG鍵合機（晶圓鍵合機）應用：將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應力層壓到晶圓上

一、簡介

       EVG820層壓站（晶圓鍵合機）用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無關。

二、EVG鍵合機特征

• 將任何類型的干膠膜自動，無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 
• 在載體晶片上精確對準的層壓
• 保護套剝離
• 干膜層壓站可被集成到一個EVG ® 850 TB臨時鍵合系統

三、EVG鍵合機技術數據

• 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
• 組態：1個打孔單元
• 底側保護襯套剝離：層壓

四、選件

• 頂側保護膜剝離
• 光學對準
• 加熱層壓