EVG鍵合機應(yīng)用：全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上

一、簡介

       全自動的臨時鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具（晶圓鍵合機）一樣，設(shè)備布局是模塊化的，這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進行優(yōu)化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。

       由于EVG的開放平臺，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。

二、EVG鍵合機特征

• 開放式膠粘劑平臺

• 各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）

• 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

• 提供多種裝載端口選項和組合

• 程序控制系統(tǒng)

• 實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)

• 完全集成的SECS / GEM接口

• 可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋回路

三、EVG鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù)

• 晶圓直徑（基板尺寸）：最長300毫米，可能有超大的托架、不同的基材/載體組合

• 組態(tài)：

2. 外套模塊

4. 帶有多個熱板的烘烤模塊

6. 通過光學(xué)或機械對準來對準模塊

8. 鍵合模塊

四、選件

• 在線計量

• ID閱讀

• 高形貌的晶圓處理

• 翹曲的晶圓處理