EVG鍵合機應用：集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合。

一、簡介

       EVG鍵合機GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統可實現最高水平的自動化和過程集成。批量生產的晶圓對晶圓對準和最大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執行。器件制造商受益于產量的增加，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇，例如陽極，硅熔合，熱壓和共晶鍵合。

二、EVG鍵合機特征

• 全自動集成平臺，用于晶圓對晶圓對準和晶圓鍵合
• 底部，IR或SmartView對準的配置選項
• 多個鍵合室
• 晶圓處理系統與鍵盤處理系統分開
• 帶交換模塊的模塊化設計
• 結合了EVG的精密對準EVG所有優點和® 500個系列系統
• 與獨立系統相比，占用空間最小
• 可選的過程模塊：
• LowTemp?等離子活化
• 晶圓清洗
• 涂敷模塊
• 紫外線鍵合模塊
• 烘烤/冷卻模塊
• 對準驗證模塊

三、EVG鍵合機技術數據

• 最大加熱器尺寸：150、200、300毫米
• 裝載室5軸機器人
• 最高鍵合模塊：4個
• 最高預處理模塊：

200毫米：4個

300毫米：6個