應用：全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓。

一、應用

       在全自動解鍵合機（晶圓鍵合機）中，經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。

二、特征

• 在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片（解鍵合）

• 自動清洗解鍵合晶圓（解鍵合）

• 程序控制系統（解鍵合）

• 實時監控和記錄所有相關過程參數（解鍵合）

• 自動化工具中完全集成的SECS / GEM界面（解鍵合）

• 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能（解鍵合）

• 模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量（解鍵合）

三、技術數據

• 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米；高達12英寸的薄膜面積

• 組態：

2. 解鍵合模塊

4. 清潔模塊

6. 薄膜裱框機

四、選件（晶圓鍵合機）

• ID閱讀

• 多種輸出格式

• 高形貌的晶圓處理

• 翹曲的晶圓處理