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鋼結構該怎么樣測試它的強度和耐火性，怎么檢測標準鋼結構硬度的高溫摩擦試驗呢？隨著住宅和工業建筑中鋼結構數量的不斷增加，消...

硅可以替代Gunn二極管中的GaAs嗎？微波通常使用由GaAs制成的Gunn二極管產生。當向GaAs施加電壓然后增加時，...

相對于引線鍵合，晶圓鍵合是一種技術含量更高，發展潛力更大的鍵合工藝。晶圓鍵合，可以實現膏級封裝，扇出型封裝，2.5D和3...

我們會經常想到這樣一個問題：半導體能否像金屬甚至超導體一樣？斯旺西/羅斯托克聯合研究小組表明，半導體材料表面的晶體結構可...

近日，半導體工程公司與Imec光刻計劃主管Kurt Ronse討論了半導體晶圓廠制造中AI機器學習的問題和挑戰。當今芯片...

2021年3月17日，上海新國際博覽中心報道，岱美儀器在化合物半導體展區N2館2828號展位拉開了SEMICON 202...

岱美儀器技術服務有限公司將于2021年3月17-19日，攜手行業歐美半導體供應商EVG、Thetametrisis、He...

這就是多芯片封裝的晶圓鍵合技術難題。在先進的節點上開發芯片的成本和復雜性不斷提高，迫使許多芯片制造商開始將芯片分為多個部...

如何看待混合鍵合的技術難題？舉個例子：CMP用于混合鍵合中線金屬化的后端。盡管這是一個成熟的過程，但對于焊盤更大且銅凹槽...

3D NAND是什么呢？下面我們來探討一下。2013年，三星意識到平面NAND即將走到盡頭，因此在競爭對手方面躍居首位，...