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岱美儀器 SEMICON 2021 資訊速遞

發布時間：2021-03-17

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2021年3月17日，上海新國際博覽中心報道，岱美儀器在化合物半導體展區N2館2828號展位拉開了SEMICON 2021半導體年度展會的序幕。現場人頭涌動，熱鬧非凡。岱美儀器的工程師們與參觀者進行了深入的溝通和交流。

SEMICON 2021展會現場.png

展會現場

現場參觀者提出了一個又一個專業的問題：

1. “你們的膜厚測量設備的測量精度是多少？”

Thetametrisis膜厚儀演示.png

膜厚儀演示中

2. “晶圓鍵合機的測量原理是怎么樣的？”

SEMICON 2021 EVG展臺.png

晶圓鍵合機展臺

3. “輪廓儀都能測量哪些數據？”

超納輪廓儀調試中.png

輪廓儀調試中

4. “應力測量儀是如何測量應力的？”

SEMICON 2021岱美展位圖.png

我們不只是有FSM128

5. “你們的隔震臺是怎么使用的？”

SEMICON 2021 熱鬧的岱美展臺.png

輪廓儀底下就是我們的隔振臺

等等此類的問題。。。

還有些人會問“薄膜厚度測量是用的哪個設備？”聽了詳細的介紹之后，無不感嘆設備的精致和測量結果的直觀、精確。

SEMICON 2021岱美展位實況.png

熱情的觀眾們

       也會有工程師表示，“4D的干涉儀我們也在用，原來是你們在賣他們的產品啊？”。
       我們很欣慰岱美儀器的工程師們讓所有咨詢者得到了滿意的答案，就算有些設備我們暫時無法提供，我們也會很熱情地跟客戶說，回頭會幫忙找找。
       筆者相信他們會言出必行的，因為用戶的美好體驗是我們永遠追求的目標！
       接下來的3月18、19日，岱美儀器的工程師們會繼續守候在SEMICON現場，守候在你們的身邊！

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