EVG20 晶圓檢測機-鍵合氣孔檢測

  基本功能：快速檢測已鍵合的晶圓間的空隙。

一、簡介

  檢測對于控制、優化和確保半導體制造工藝中的最高產量至關重要。通過反饋回路，可以啟用過程控制和過程參數校正，從而可以滿足更嚴格的過程要求。

  EVG的檢測解決方案鍵合晶圓空隙檢測機針對光刻和所有類型的鍵合應用進行了優化，并使用非破壞性測量方法。客戶可以選擇在全自動過程設備中集成檢測技術，或者在多個過程步驟中使用獨立的檢測系統。

  EVG20鍵合晶圓空隙檢測機（EVG20 晶圓檢測機-鍵合氣孔檢測）提供快速的空隙檢測方法，尤其適用于熔融鍵合的晶圓。通過IR傳輸的整個晶片的實時圖像，支持半徑低至0.5mm的空隙（氣孔）檢測。EVG20紅外檢測系統非常適合作為獨立工具使用，或用在EVG集成鍵合系統中的鍵合工藝過程。

二、特征

  實時成像

  一次性檢查整個晶圓

  可選鍵合針頭，用于直接鍵合的實時可視化

  兼容Maszara測試

  空隙尺寸檢測半徑小至0.5毫米