應用：全自動晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機），適用于蕞大300 mm的基板

一、簡介

       EVG540自動化晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機）是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發。EVG540基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發到大規模生產的全集成生產鍵合系統過渡提供了可靠的解決方案。

圖1  晶圓鍵合機鍵合結果

二、特征

• 單室鍵合機（晶圓鍵合機），蕞大基板尺寸為300 mm

• 與兼容的SmartView ®和MBA300

• 自動處理多達四個鍵合卡盤

• 符合高安全標準

三、技術數據

• （晶圓鍵合機）蕞大加熱器尺寸300毫米

• 裝載室使用2軸機器人

• 蕞多2個鍵合室