該客戶為北京市一家科創公司，是一家專業從事半導體光機電一體化磚用設備的研發設計、裝配制造、銷售及技術服務的公司。該公司致力于半導體行業磚用設備的國產化和定制化，緊密結合客戶需求，為客戶提供體驗更好、功能多、性能 、品質過硬的國產設備，替代進口設備。

該客戶開發研制了多款晶片檢測設備并成功推向市場，在行業內擁有大量客戶和廣泛應用。是“中關村搞新技術企業”和“搞新技術企業”，擁有專利12項，軟件著作權8項。部分產品通過了SEMI S2和CE 認證。

主要產品涉及：晶片表面激光鐳刻OCR自動識讀機、晶片膜厚自動測量分類機、晶片自動分類機、晶片厚度及翹曲度測量設備、晶片方塊電阻測量設備等。涉及市場分布在半導體領域多個細分行業，包括：半導體LED上下游企業、近紅外激光器及探測器行業、紫外光芯片行業、三代半功率器件領域、SiC晶片行業等。

客戶采購的20J3 Sensor and 873 Interface采用電渦流技術原理；優點有：
?無損
?通過絕緣層讀取
?測量移動材料
?幾乎瞬時讀數
?提供實時工序檢查

該設備還擁有高范圍量程，可在四個范圍之一使用：

×10：5 至 10 萬歐姆/平方
×1：0.5 至 1 萬歐姆/平方
÷10：0.05 至 1 千歐姆/平方
÷100：0.005 至 100 歐姆/平方