晶圓鍵合是用于制造微機電系統（MEMS），納米機電系統（NEMS）或光電或微電子物體的設備的過程。“晶圓”是一小片半導電材料，例如硅，用于制造電路和其他電子設備。在鍵合過程中，機械或電氣設備會熔合到晶圓本身，從而形成成品芯片。晶圓鍵合與環境有關，這意味著它只能在一系列嚴格的嚴格控制條件下進行。

       為了使一個完成晶片鍵合過程，需要三件事。首先是襯底表面-晶片本身-必須沒有問題。這意味著它必須平坦，光滑且清潔，以便成功進行粘合。除此之外，被粘合的電氣或機械材料還必須沒有缺陷和故障。其次，必須根據所使用的特定鍵合方法精確設置環境溫度。第三，在鍵合過程中所用的壓力和作用力必須精確，以使熔合不會破裂或損壞任何重要的電子或機械零件。

       有多種不同的晶圓鍵合技術，具體取決于具體情況和所鍵合材料的類型。直接鍵合是指在電子器件和基板之間不使用任何中間層的情況下進行鍵合。另一方面，等離子活化鍵合是用于涉及親水性表面的材料的直接鍵合過程，該材料的表面被水吸引并溶解。熱壓粘合涉及通過力和熱刺激將兩種金屬結合在一起，基本上將它們“粘合”在一起。其他粘合方法包括粘合劑粘合，反應性粘合和玻璃粉粘合。

       一旦將晶片粘合在一起，就必須測試粘合表面，看該工藝是否成功。通常，將批處理過程中產生的一部分產量留給破壞性和非破壞性測試方法使用。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強度。非破壞性方法用于評估粘合過程中是否出現了裂紋或異常，從而有助于確保成品沒有缺陷。

       EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的領先供應商。主要產品包括晶圓鍵合，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統。成立于1980年的EV Group服務于復雜的全球客戶和合作伙伴網絡，并為其提供支持。有關EVG的更多信息，請訪問"鍵合機"。