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2020年全球硅晶圓片出貨量統計
發布時間：2021-02-03
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與2020年第三季度相比，2020年第三季度全球硅晶圓片面積出貨量收縮0.5％至31.35億平方英寸，但與去年同期的29.32億平方英寸相比增長了6.9％。
SEMI SMG董事長，Shin Etsu Handotai America產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示：“在2020年上半年強勁反彈之后，第三季度全球硅晶圓片出貨量與上一季度持平。” 。
硅晶片是半導體的基本建筑材料，而半導體實際上又是所有電子產品（包括計算機，電信產品和消費電子產品）的重要組成部分。經過高度工程設計的薄圓盤可制成各種直徑（從1英寸到12英寸），并用作制造大多數半導體器件或芯片的基底材料。
SMG是SEMI電子材料集團（EMG）的子委原會，向參與制造多晶硅，單晶硅或硅晶圓片（例如，切割，拋光，落射）的SEMI成員開放。SMG的目的是促進與硅產業有關的問題的集體努力，包括開發有關硅產業和半導體市場的市場信息和統計數據。
SEMI SMG董事長，Shin Etsu Handotai America產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示：“在2020年上半年強勁反彈之后，第三季度全球硅晶圓片出貨量與上一季度持平。” 。
硅晶圓片出貨量趨勢（半導體應用部分）
資料來源：SEMI（www.semi.org），2020年11月
此版本中引用的所有數據包括拋光的硅晶圓片，例如原始測試晶圓片和外延硅晶片，以及發往蕞終用戶的未拋光的硅晶圓片。硅晶片是半導體的基本建筑材料，而半導體實際上又是所有電子產品（包括計算機，電信產品和消費電子產品）的重要組成部分。經過高度工程設計的薄圓盤可制成各種直徑（從1英寸到12英寸），并用作制造大多數半導體器件或芯片的基底材料。
SMG是SEMI電子材料集團（EMG）的子委原會，向參與制造多晶硅，單晶硅或硅晶圓片（例如，切割，拋光，落射）的SEMI成員開放。SMG的目的是促進與硅產業有關的問題的集體努力，包括開發有關硅產業和半導體市場的市場信息和統計數據。
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唐女士-華南、西南