EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶片鍵合機和光刻設備的領先供應商，今天專門針對EVG ComBond®自動化高真空晶片鍵合平臺鍵合機推出了新功能設計用于支持高級MEMS器件的大批量制造（HVM）。這些功能包括一個新的真空鍵合對準模塊，該模塊提供了晶圓級MEMS封裝所必需的亞微米面對面對準精度；一個新的烘烤模塊，執行關鍵的工藝步驟，以實現出色的鍵合質量和封裝的MEMS器件的性能。 

       這兩個新模塊的添加，加上高度可配置的EVG ComBond鍵合機平臺上的現有功能，例如工程襯底的室溫共價鍵合，使客戶能夠滿足當前和新興類型MEMS器件的晶片鍵合要求。示例包括陀螺儀，測微輻射熱計以及用于自動駕駛汽車，虛擬現實耳機和其他應用的高級傳感器。

       “當EV Group推出EVG ComBond鍵合機平臺時，我們圍繞模塊化，高度可定制的集群設計概念構建產品，從而為高真空晶圓鍵合樹立了新標準。這使我們能夠隨著時間的推移不斷擴展該平臺的功能， EV Group執行技術總監Paul Lindner表示，其應用范圍從先進的工程襯底，功率器件和太陽能電池到高性能邏輯和“超越CMOS”器件。“隨著新的真空對準和烘烤模塊的加入，這些晶圓鍵合能力又得到了擴展，可以滿足高端MEMS器件的批量生產需求。”

擴大MEMS晶圓鍵合規模化生產的挑戰
       許多MEMS器件的移動部件非常小，必須保護它們不受外部環境的影響。晶圓級封蓋可以在一次操作中密封晶圓上有價值的MEMS器件，然后可以將這些封蓋的器件封裝為更簡單，成本更低的封裝。基于金屬的對準晶片鍵合是MEMS晶片鍵合的首選方法，但由于涉及的高工藝溫度以及在鍵合金屬層上形成的氧化物的存在，實施起來具有挑戰性。隨著MEMS管芯和特征尺寸的減小，實現更嚴格的晶圓對準精度也變得越來越重要。

       同時，某些MEMS器件越來越需要真空封裝，以減少由寄生阻力引起的功耗，減少對流傳熱或防止氧化物腐蝕。保持整個晶圓鍵合過程所需的真空度一直是使這些設備大批量生產的關鍵挑戰。
       EVG ComBond鍵合機平臺在所有晶圓處理，預鍵合和鍵合過程中提供了一個完整的端到端高真空環境（10-8 mbar范圍）。這種模塊化配置極大地提高了可維修性，因為可以更換模塊而不會破壞集群或模塊內的真空度，也不會中斷工具的運行。

新型MEMS晶圓鍵合功能
       EVG ComBond鍵合機平臺的新功能是帶有晶圓夾持功能的真空對準模塊（VAM），它基于EVG專有的SmartView®對準工藝以及背面和紅外，實現了亞微米的面對面對準精度。在高真空環境中對齊。可編程的脫水烘烤和吸氣劑激活模塊也是一個新功能，該模塊可在粘合基材之前加速去除粘附的氣體分子，從而提高了粘合質量并降低了器件腔體中的氣壓。

       此外，EVG ComBond鍵合機平臺還具有可選的ComBond鍵合機激活模塊（CAM），可在室溫或低溫下實現共價和無氧化物的晶圓鍵合工藝。CAM集成到ComBond鍵合機平臺中，可實現鋁等金屬的低溫粘結，這些金屬在周圍環境中會快速重新氧化，從而使客戶能夠降低生產成本并實現更高的晶圓粘結產量。

       帶有新的對準和可編程脫水烘烤和吸氣劑激活模塊的EVG ComBond鍵合機平臺目前可用，并可在EVG總部進行演示。

       媒體，分析師和有興趣了解更多有關EVG晶圓鍵合解決方案套件的潛在客戶，包括EVG ComBond鍵合機平臺，均被邀請參觀該公司在加利福尼亞州舊金山Moscone會議中心南大廳的1017號展位。 SEMICON West展會將于7月12日至14日舉行。